后摩智能创立于2020年,由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联合组建,是全球存算一体智驾芯片的先行者。基于先进的存算一体技术和存储工艺,后摩智能致力于突破芯片的性能与功耗瓶颈,加速智能驾驶技术的普惠落地。其提供的大算力、高能效比芯片及解决方案,可应用于智能驾驶、泛机器人等场景。
后摩智能旨在用颠覆性技术去打造极致芯片,满足真正的人工智能时代极致效能的需求,实现万物智能。
后摩智能在2024年世界移动通信大会上与中国移动合作,成功展示了边端大模型运行的成果,这是业内首次实现参数规模超70亿的大语言模型在边端侧的实时运行,标志着公司在存算一体芯片技术上的领先地位。
公司还通过了ISO26262:2018最高等级ASILD功能安全流程认证,证明了其在车规级产品研发和管理体系方面的卓越实力。后摩智能不仅注重产品的安全性,也致力于严格按照ASILD功能安全流程进行研发和设计。
2023年,后摩智能发布了首款存算一体智驾芯片——鸿途®H30,以其256TOPS的高物理算力和35W的典型功耗,成为国内领先的存算一体大算力AI芯片公司。此外,后摩智能与奇异摩尔签署了战略合作协议,双方将共同推进大算力芯片的发展,为AIGC时代提供强大的技术支持。
后摩智能科技有限公司以其创新的技术、严格的安全标准和对行业发展的贡献,正逐步成为智能汽车产业的重要力量。
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