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标签：Semron

Semron筹集790万美元，用于移动设备的3D封装AI芯片、效率提升20倍

**划重点:**1. 💰 德国公司Semron成功融资790万美元，致力于在移动设备上推动AI芯片的发展，采用创新的3D封装技术。2. 🧠 Semron的CapRAM技术利用变电容器（�...

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